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      The high quality,PCB design team
      設計概要
      設計流れ図
      成功案例
      トッブベージ > 業務範囲 > PCB設計

      PCB設計団体及び技術レベル
      1.320名以上の設計者が在籍しており、年間約5000件を対応しております。
      2.エンジニアの平均経験年数:5年。10年以上の経験を持つエンジニアも在籍しております。
      3.工程別に部署を設置しており、優れた品質の製品提供が可能です。
      4.チーム制での対応により、PCB設計における危険性を回避。

      物理参数涉及套片方案
      最高レアー数:42層
      最大PIN数:69000+
      最大コネクション:55000+
      最小線幅:2.4mil
      最小間隔:2.4mil
      最小ビア径:6mil(4milレーザー加工)
      単独基板の最大BGA個数:62
      最小BGAのピン間隔:0.4mm
      最大BGAのピン数:2597
      最高信号周波数:10G CML差動ライン
      ネットワークプロセッサーシリーズ:IXP2400 IXP2804 IXP2850…
      Intel Sandy Bridge シリーズ:Intel Core i7 Extreme Core i5…
      Intel プロセッサーシリーズ:Xeon® E7 Family® 5000 Sequence…
      Marvell シリーズ:MX630 FX930 FX950…
      Broadcom Sonet/SDHシリーズ:BCM8228 BCM8105 BCM8129…
      Broadcom イーサネットスイッチシリーズ:BCM5696 BCM56601 BCM56800…
      QUALCOMM/Spreadtrum/MTK platform:QSC60xx SC88xx SC68xx Mt622x…
      Freescale PowerPCシリーズ:MPC8541 MPC8548 MPC8555 MPC8641…
      FPGA DSPシリーズ:Virtex-7 Spartan-6 TMS320C5X…
      バックプレーン 高速デジタル基板 デジタル.アナログ混合基板 HDI/ALIVH/抵抗内蔵/コンデンサー内蔵
      フレックス基板/リジットフレき ICテストー/ウエハ試験基板


            IT通信、コンピュータ、医療、デジタル消耗品、高速高密度、デジタル.アナログ混合基板


      • 通信基板

      • ATCAシリーズ

      • SiP設計

      • ATE設計

      • 高速バックプレーン

      • HDI基板

      • パッケージ基板

      • ATE PCB设计
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