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      PCB製造

      トッブベージ > 成功例 > PCB製造
      背板バックプレン基板
      ?レアー数:28L
      ?厚さ:5.0mm
      ?メッキプロセッス:ENIG
      ?最小線幅/間隔:5/5mil
      ?最小穴径:0.4mm
      ?基材:HI-TG FR
      数据通信板データ通信シリーズ基板
      ?レアー数:18L
      ?厚さ:2.4mm
      ?メッキプロセッス:ENIG
      ?最小線幅/間隔:3/3mil
      ?最小穴径:0.2mm
      ATE板ATE基板
      ?レアー数:22L
      ?厚さ:4.0mm
      ?メッキプロセッス:ENIG
      ?最小線幅/間隔:5/5mil
      ?最小穴径:0.35mm
      ?基材:FR4
      射频板RFボード
      ?レアー数:8L
      ?厚さ:1.6mm
      ?メッキプロセッス:ENIG
      ?最小線幅/間隔:8/8mil
      ?最小穴径:0.25mm
      ?基材:FR4及びRogers
      HDI板HDI基板
      ?レアー数:10L
      ?厚さ:1.2mm
      ?メッキプロセッス:ENIG
      ?最小線幅/間隔:2.4/2.4mil
      ?最小穴径:0.1mm
      ?最小PP厚さ:2.2mil
      ?HDIタイプ:3+4+3
      笔记本板ノードブック
      ?レアー数:8L
      ?厚さ:1.6mm
      ?メッキプロセッス:ENIG
      ?最小線幅/間隔:4/4mil
      ?最小穴径:0.2mm
      刚挠结合板リジッドフレキ基板

      ?レアー数:12L
      ?厚さ:1.6mm
      ?メッキプロセッス:ENIG+部分の半田レベラー
      ?最小線幅/間隔:4/4mil
      ?最小穴径:0.25mm
      ?其の外:ビルドアップ、Peelable

      厚铜板厚銅基板
      ?レアー数:2L
      ?厚さ:2.0mm
      ?メッキプロセッス:Im Ag
       手机HDI板HDI携帯基板
      ?レアー数:6L
      ?厚さ:1.0mm
      ?メッキプロセッス:ENIG
      ?最小線幅/間隔:4/4mil
      ?最小穴径:0.1mm
      ?HDI タイプ:1+4+1
      包边板 エッジボード
      ?レアー数:8L
      ?厚さ:1.6mm
      ?メッキプロセッス理:ENIG
      ?最小線幅/間隔:5/5mil
      ?最小穴径:0.2mm
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