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      制板厂简介

      一博线路板厂,PCB板厂
      一博线路板厂位于深圳松岗,专注高多层线路板制造。工厂处于珠三角线路板产业集群的核心地带,产品广泛应用于工控、通信、新能源、汽车、医疗设备、安防、航天航空等领域。
      · 板厂位于深圳松岗
      · 通过IATF16949、UL、ISO9001、ISO14000/等系列认证
      · TPS(Toyota Production System)精益生产管理体系
      · 一站式EMS服务:PCB设计、制板、贴片、元器件供应;了解更多

      我们是谁

      ● PCB板厂位于深圳松岗
      ● 提供高多层PCB制板服务
      ● 可提供2-64层样品到批量生产
      ● 普通板/HDI板/FPC/刚挠结合板/金属基板

      我们的优势

      ● 生于技术,我们了解研发需求
      ● 打通设计到生产的壁垒
      ● 品质可追溯
      ● 交期快速,准时交付

      为什么找我们制板?

      ● 贴合研发需求的PCB生产服务
      ● 急你所急,快速交期
      ● TPS品质管控体系
      ● 高多层的PCB制板服务

      工艺参数

       样板批量
      层数2-64 L2-58 L
      板厚0.5-17.5mm0.6-10mm
      最小机械孔径0.1mm0.2mm
      最小镭射孔径3mil4mil
      HDI类型1+n+1、2+n+2、3+n+31+n+1、2+n+2
      最小线宽&间距3/3mil4/4mil
      阻抗控制+/-5%+/-10%
      最大铜厚12oz6oz
      最大板厚孔径比18:116:1
      最大板子尺寸650mm X 1130mm610mm X 1100mm
      板材FR4/Hi-Tg/Rogers/Halogen Free/
      RCC/PTFE/Nelco/混压材料
      表面处理HASL、HASL PB FREE
      Immersion Gold/Tin/Silver
      Gold Finger Plating
      OSP、Immersion Gold + OSP
      特殊加工埋盲孔、台阶槽、金属基板、埋入式电阻、埋入式电容、混压、软硬结合、背钻、台阶金手指等

      生产周期

      层数批量样板加急
      双面9天5天48小时
      四层10天5天3天
      六层12天6天3天
      八层12天7天4天
      十层14天10天4天
      十二层14天10天5天
      十四层16天12天6天
      十六层16天12天6天
      十八层18天14天6天
      二十层18天14天10天
      二十二层20天14天10天
      二十四层20天14天10天
      二十六层20天14天10天
      二十八层20天14天10天
      三十层20天14天10天
      三十二层20天14天10天

      备注:此交期不含工程处理时间,常规为1天。具体交期请与我司人员联络。

      生产设备

      显影、蚀刻-线路板厂
      显影、蚀刻线
      在线AOI-板厂
      在线AOI
      线路板厂钻孔机
      钻孔机
      线路板厂沉铜生产线
      沉铜生产线
      线路板厂电镀线
      电镀线
      线路板厂阻焊曝光房
      阻焊曝光房
      线路板厂大量/成型机
      大量成型机
      全自动电测机
      全自动电测机
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      产品展示

      PCB制板-多层板

      化学沉金板

      · 层数:10层
      · 基材:FR4
      · 板厚:1.8mm
      · 表面工艺:化学沉金
      · 阻焊颜色:蓝色

      PCB制板-数据通信板

      数据通信板

      · 层数:18层
      · 板厚:2.4mm
      · 表面处理:沉金
      · 最小线宽/线距:3/3mil
      · 阻焊颜色:绿色

      PCB制板-HDI板

      HDI板

      · HDI类型:3+4+3
      · 表面处理:沉金
      · 最小线宽/线距:2.4/2.4mil
      · 最小介质厚度 :2.2mil
      · 阻焊颜色:绿色

      PCB制板-背板

      背板

      · 层数:28层
      · 基材:HI-TG FR4
      · 板厚:5.0mm
      · 表面处理:沉金
      · 阻焊颜色:绿色

      PCB制板-射频板

      射频板

      · 层数:8层
      · 基材:FR4 , Rogers Ro4003
      · 板厚:1.6mm
      · 表面工艺:化学沉金
      · 阻焊颜色:绿色

      PCB制板-HDI板

      HDI板

      · 层数:10层
      · 板厚:1.2mm
      · 表面工艺:沉金
      · 最小线宽/线距:2.4/2.4mil
      · HDI类型:1+4+1

      PCB制板-软硬结合板

      软硬结合板

      · 层数:12层
      · 板厚:1.6mm
      · 表面工艺:沉金+选择性喷锡
      · 最小线宽/线距:4/4mil
      · 其他工艺:盲埋孔、蓝胶

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