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      物理参数

      最高PCB设计层数:42层
      最大PIN数目:110000+
      最大连接数:78000+
      最小线宽:2.4mil
      最小线间距:2.4mil
      最小过孔:6mil(4mil激光孔)
      最多BGA数目:100+
      最小BGA PIN 间距:0.3mm
      最大BGA PIN数:4500
      最高速信号:56G-PAM4

      一博科技,研发工程师的最佳合作伙伴

      涉及套片方案

      处理器

      处理器

      Intel:  Purley   Haswell platform   Ivy Bridge and Sandy Bridge Series    Shark Bay Mobile Platform
      Marvell:  PXA920/920H Series   Xelerated Series   ARMADA1000/1500   98CX8129/8297
      Qualcomm/SPRD/MTK Mobile:  MSM86XX / 82XX / 76XX   SC9610 / 8810 / 6820   MT6573 / 6575 / 6577/ 6589
      Freescale PowerPC Series:   MPC8541 / 8548 / 8555 / 8641   P2020
      TI: AM35X / 38X   OMAP4430 / P3505   66AK2EX   C667X   TMX320C
      ADI: TS101/201   ADUCM3027/3029
      FPGA/CPLD

      FPGA/CPLD

      Xilinx: Spartan-6    Spartan®-6    Artix-7    Kintex-7   Virtex-7    Virtex-ultrascale   Virtex5    Zynq-7
      Altera: Stratix Series    Arria Series   Cyclone series   MAX Series
      Cavium: CN7XXX   CN6XXX   NITROX III NITROX PX   CN50XX
      Lattice: MachX03 Series   MachX02 Series
      电源模块及芯片

      电源模块及芯片

      TI: TPS65920    TPS75003   PTH05010
      Linear: LTM4616   LTM4619   LTM4608    LTM4601    LTM8033
      Maxim: MAX8698   MAX8903A
      转换接口芯片

      转换接口芯片

      Broadcom: BCM56331   BCM5696   BCM56840    BCM56842   BCM8129…
      ADI: AD9776    AD9779   AD9788    AD8370   AD8012
      TI: AM35X / 38X     OMAP4430 / P3505    66AK2EX    C667X   TMX320C
      ADI: AD9776   AD9779    AD9788   AD8370   Ad8012
      TI: ADS8860   ADS8861   DAC5681   DAC3282
      Marvell: ADS8860    ADS8861   DAC5681   DAC3282
      PMC: PM5440   PM5990   PM805X   PM806X    PM807X
      ClariPhy: Cl20010
      存储芯片

      存储芯片

      Samsung:  DDR4   DDR3   DDR2
      Hynix: DDR4   DDR3   DDR2
      Elpida: DDR3   DDR2
      Mircon: DDR4   DDR2   DDR3
      Mircon: DDR4   DDR2   DDR3
      Cypress: CY7C1510   CY7C1565   CY7C25XX
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