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      中国空“芯”之忧:一年进口芯片总值超石油

      来源:一博科技     时间:2013-9-30


             曾经有这么一个段子:苹果一“饥渴”,其他手机品牌就要挨饿,说的是由于高端芯片供应有限,在芯片厂商选择客户时,国产手机厂商只能“稍等片刻”。如今,虽然苹果已走下神坛,但背后折射出的畸形的商业生态状况并没有得到多少改善,“一芯难求”的局面仍然困扰着渴望走高端路线的终端手机厂商。
             “2012年中国进口的集成电路芯片是1920亿美元,这一数字超过了进口石油的1200亿美元。”iSuppli半导体首席分析师顾文军对《第一财经日报》记者表示,高端芯片最为紧缺,其开发过程需要雄厚的研发基础、资本投资以及多年积累,而中国厂商在这几方面都还比较薄弱。
              在国务院发展研究中心发布的《二十国集团国家创新竞争力黄皮书》中指出,中国目前仍是一个技术和知识产权净进口国,关键核心技术对外依赖度高,80%芯片都要靠进口。有关数据显示,中国一年制造11.8亿部手机,3.5亿台计算机,1.3亿台彩电,都是世界第一,但嵌在其中的高端芯片专利费用却让大家沦为国际厂商的打工者。
             目前,在手机领域,似乎已经形成了高端用高通,中低端用联发科芯片的固有思维,前者拥有着众多专利技术,是目前全球唯一支持苹果、谷歌、微软三大软件平台的移动芯片厂,而后者则是在山寨手机大战中声名鹊起。而从销售数据上看,在全球IC设计业,2012年美国排名第一的高通销售额达129.76亿美元,我国台湾地区排名第一的联发科销售额为33.95亿美元,而中国大陆排名第一的海思半导体销售额为74.50亿元(约合11.92亿美元),仅为高通的9.2%,联发科的35.1%。
            “我们主要围绕中国电信的CDMA在进行,高通在这个领域是领导者。”某手机公司董事长徐先生告诉记者,高通的平台是多模多频,能够支持不同运营商的网络制式,基于高通平台开发,他们就不用针对不同运营商另外做产品。更重要的是,和高通合作,在一定程度上意味着厂商已经有一只脚跨进了高端的门槛。
           “其技术对厂家的硬件研发能力要求较高,并不是纯粹的打包方案,可以深层次做一些差异化功能,一般的芯片厂商并不能达到这种要求。”徐先生对记者说,用什么芯片在一定意义上也代表了这家手机厂商的实力。应该说,这是大多数手机厂商在面对高端芯片选择时的心态。
             在前不久中国移动最新一期的TD-LTE(4G)招标中,国产芯片厂商再次集体失意。终端招标结果显示,采用高通芯片的中标终端产品占一半以上,而国产芯片厂商只有两家企业中标。
             一位深圳手机厂商负责人向记者表示,他们对芯片的选择主要看两点,一是技术支持,出问题了能及时帮忙解决,二是质量和供货的稳定性。“其实只要在技术上跑得顺,我们肯定选。但国内做得比较稳定的手机芯片商我还没看到,尤其是在国际市场上,国产芯片还有很长一段路要走。”
             事实上,中国厂商最早在上世纪90年代就做过手机芯片,例如厦华电子的“华夏芯”,2000年初海尔、海信、长虹等厂商投资自己做,但都以失败告终。
             华强电子产业研究所分析师潘九堂对记者表示,一方面,国际芯片商有很长时间的技术积累和储备,强大的研发和资金实力,可以同时研发高中低阶一系列芯片。另一方面,国际芯片厂商面向全球客人,高端芯片不愁销量。“在很长时间内,国产芯片厂商主要面向国内,国产手机厂商以前产品主要是中低阶,由于国内芯片厂商实力弱少,研发团队一般就是几百,最多上千人,所以只能够选择研发少数几个产品,立足于现实,他们肯定会选择有市场的中低阶芯片。”
             一国产芯片厂商负责人坦言,移动终端价格成倍下降,芯片产业必须考虑如何降低成本。“SOC系统集成是关键,需要把边缘的芯片技术不断整合消化,而这只有坚韧和有理想的厂商才能做下去,移动芯片的发展超过了摩尔定律,SOC(系统级芯片)集成提高了门槛,给中国厂商造成了很大困难。”
             顾文军认为,目前国产芯片厂商和国际厂商的差距主要体现在四个方面。“一是商业模式上的差距,美国有很多IDM公司,韩国有从头到尾的产业链,中国各自为战,没有清晰的模式。二是龙头企业差距,台积电的年销售额100多亿美元,中国大陆前四名都排不上。设计公司方面,高通年销售额有100多亿美元,展讯去年也只有7亿美元,还不到高通的十分之一。三是生产工艺和技术上差异。四是资本差距。台积电、英特尔每年投入100亿美元,大陆只有四五亿美元。国际厂商如高通、博通等通过并购做大,国内厂商缺乏相应的资本。”
             如果说“出身”让国产芯片厂商输在了起跑线上,另一个更为重要的原因则是为追赶而付出的昂贵费用。
             一个有关成本的数字是,从65nm(纳米)、45nm一直发展到22nm、16nm,芯片研发成本越来越高,22nm工艺节点是一条达到盈亏平衡的产线预计投资需要高达80亿~100亿美元,16nm工艺节点时可能达到120亿~150亿美元。目前,几乎只有少数高端芯片设计公司可以负担此项研发费用,而对于分散的中国芯片制造产业来说,这几乎是一个不能摆脱的魔咒。
            “中国的半导体产业就像古希腊神话中西西弗斯推石头的故事一样,每个半导体产业新的周期或者每个新时代的发展中,我们都在强调这个产业的重要性,似乎结论都是:国内半导体产业过去的周期中取得了重大进步,但是和国际差距却在拉大,如果现在不发展,会浪费最后的机会。于是重视,相关政策出台。但努力几年后,下一个周期来临时,似乎又回到原来的起点。”顾文军对记者说。
            “终端厂商做芯片更多是处于战略上的考虑,一是可以保证特殊芯片的供应,二是可以提升对芯片商议价权。”顾文军认为,产业发展到高级阶段,竞争的核心不再是掌控技术本身,而是能否控制产业生态,各自为战不可取,终端厂商必须要跟芯片商结盟,或跟对芯片商,这在未来将是一个相互博弈的过程。

       

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