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      集成电路产业“十二五”发展规划(全文)(二)

      来源:中国电子报     时间:2012-3-24

       

          三、指导思想、基本原则和发展目标

        (一)指导思想和基本原则
        深入贯彻落实科学发展观,以转方式、调结构为主线,坚持“应用牵引、创新驱动、协调推进、引领发展”的原则,以共性关键技术和重大产品为突破口,提升产业核心竞争力;优化产业结构,延伸完善产业链条;大力推进资源整合优化,培育具有国际竞争力的大企业;落实产业政策,建设完善产业公共服务体系;提升产业发展质量和效益,深入参与国际产业细化分工,提高产品国内供给能力;优化产业生态环境,打造芯片与整机大产业链,为工业转型升级、信息化建设以及国家信息安全保障提供有力支撑。
        坚持应用牵引。以重大信息化推广和整机需求为牵引,开发一批量大面广和特色专用的集成电路产品。针对重点领域和关键环节,发挥政府的规划引导、政策激励和组织协调作用。
        坚持创新驱动。结合国家科技重大专项和重大工程的实施,以技术创新、模式创新、机制体制创新为动力,突破一批共性关键技术。加强引进消化吸收再创新,走开放式创新和国际化发展道路。
        坚持协调推进。调整优化行业结构,着力发展芯片设计业,壮大芯片制造业,提升封装测试层次,增强关键设备、仪器、材料的自主开发和供给能力。按照“扶优、扶强、扶大”的原则,优化企业组织结构,推进企业兼并、重组、联合。优化区域布局,避免低水平、重复建设。
        坚持引领发展。把壮大规模与提升竞争力结合起来,充分发挥集成电路产业的引领和带动作用,推进战略性新兴产业的关键技术研发与产业化,支撑传统产业转型升级。
        (二)发展目标
        到“十二五”末,产业规模再翻一番以上,关键核心技术和产品取得突破性进展,结构调整取得明显成效,产业链进一步完善,形成一批具有国际竞争力的企业,基本建立以企业为主体的产学研用相结合的技术创新体系。
        1.主要经济指标
        集成电路产量超过1500亿块,销售收入达3300亿元,年均增长18%,占世界集成电路市场份额的15%左右,满足国内近30%的市场需求。
        2.结构调整目标
        行业结构:芯片设计业占全行业销售收入比重提高到1/3左右,芯片制造业、封装测试业比重约占2/3,形成较为均衡的三业结构,专用设备、仪器及材料等对全行业的支撑作用进一步增强。
        企业结构:培育5~10家销售收入超过20亿元的骨干设计企业,1家进入全球设计企业前十位;1~2家销售收入超过200亿元的骨干芯片制造企业;2~3家销售收入超过70亿元的骨干封测企业,进入全球封测业前十位;形成一批创新活力强的中小企业。
        区域结构:坚持合理区域布局,继续强化以长三角、京津环渤海和泛珠三角的三大集聚区,以重庆、成都、西安、武汉为侧翼的产业布局,建成一批产业链完善、创新能力强、特色鲜明的产业集聚区。
        3.技术创新目标
        芯片设计业:先进设计能力达到22纳米,开发一批具有自主知识产权的核心芯片,国内重点整机应用自主开发集成电路产品的比例达到30%以上。
        芯片制造业:大生产技术达到12英寸、32纳米的成套工艺,逐步导入28纳米工艺。掌握先进高压工艺、MEMS工艺、锗硅工艺等特色工艺技术。
        封装测试业:进入国际主流领域,进一步提高倒装焊(FC)、BGA、芯片级封装(CSP)、多芯片封装(MCP)等的技术水平,加强SiP、高密度三维(3D)封装等新型封装和测试技术的开发,实现规模生产能力。
        专用集成电路设备、仪器及材料:关键设备达到12英寸、32纳米工艺水平;12英寸硅单晶和外延片实现量产,关键材料在芯片制造工艺中得到应用,并取得量产。

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