<code id="19y4x"><s id="19y4x"><listing id="19y4x"></listing></s></code>
  • <big id="19y4x"><nobr id="19y4x"></nobr></big>
  • <center id="19y4x"><small id="19y4x"><track id="19y4x"></track></small></center>
  • <strike id="19y4x"><sup id="19y4x"></sup></strike>

  • <output id="19y4x"><small id="19y4x"><p id="19y4x"></p></small></output>

      上海研讨会明天将精彩呈现

      来源:一博科技     时间:2016-5-9

       

       

       

      2016一博上海研讨会将于5月10日(明天)举行,感谢您对一博科技的关注和支持,我们诚邀所有关注电路信号完整性,高速PCB设计仿真技术的管理人员、工程师和研究人员现场免费参与我们一年一度的技术盛会。在这一天的研讨会中,将向诸位分享一博在高速PCB设计、仿真、PCB生产制造方面最新的技术和成果,详情请参考会议日程和相关主题演讲介绍。

       

      时间/地点:

      时间:2016年05月10日 (全天)
      地点:创智空间?张江信息科技园
            上海市金科路2966号北1楼多功能厅

        

      日程安排:

      2015-05-10

         高性能“互连”技术研讨会

      9:30-10:00

      登记

      10:00-10:25

      高性能“互连”技术

      10:25-11:05

      DDR3\4 设计与仿真关键要点

      11:05-12:00

      BGA和POP贴片技术详解

      12:00-14:00

      QA、抽奖、午餐、交流

      14:00-15:00

      PCB设计常见的十大误区 (中)– 时序详解

      15:00-15:20           

      茶歇、QA

      15:20-16:15

      串扰入门与进阶阶 – 串扰设计要点解析  

      16:15-16:30

      总结,问题答疑,抽奖环节

       

      演讲主题:

      串扰入门与进阶 – 串扰设计要点解析
      DDR3\4 设计与仿真关键要点
      PCB设计常见的十大误区 (中)– 时序详解
      BGA和POP贴片技术详解

       

       

      主题摘要:

       

      l  串扰入门与进阶 – 串扰设计要点解析

      串扰与反射时信号完整性的底层建筑,他们虽然十分基础,但是到最后归根溯源信号完整性也还是在解决这些问题。这篇文章从串扰的基本理论讲起,带大家认识串扰,解决串扰,利用串扰。

       

      l  DDR3\4 设计与仿真关键要点

      影响DDR3/4信号的因素有哪些呢?本话题主要以仿真的手段来分析如拓扑结构、端接、线长、阻抗及串扰等对DDR3/4的影响,从而来指导DDR3/4信号的合理设计。

       

      l  PCB设计常见的十大误区 (中)– 时序详解

      等长设计是大家日常工作中最关注的问题之一,也是最困惑的问题。等长背后其实是等时,就和时序相关,时序就一直是工程应用中最复杂的部分。本话题秉承高速先生一贯的风格,深入浅出的讲明了时序设计的原理,让大家快速掌握时序与等长问题。

       

      l  BGA封装设计经验及贴片技术详解

      “万能芯片”促进“万众创新",从原理--设计 -芯片-整机-平台-服务,摧动BGA芯片封装技术的发展,同时,在电子表面装联技术上,设备的贴装精度,无铅制程的焊接技术和返修技术提出更高标准的焊接要求。为了满足复杂混装工艺的产品进行高速,高精度实装批量生产,公司引进复合型贴装设备组架生产线,实现一站式服务的快速交付。

       

      部分讲师简介:

      吴均    R&D技术研究部     研发总监
      现任职于深圳市一博科技有限公司,16年高速PCB设计与仿真经验;
      IPC中国设计师理事会副主席;
      曾在北京、上海、深圳、美国等地主讲多场技术研讨会;
      Cadence印刷电路板设计-Allegro PCB Editor设计指南》一书的第一作者。 

       

      王辉刚  PCBA制造部总工
      从事NPI生产制造和工艺工程管理工作,SMT表面组装技术10年以上工程主管经验,运用6Sigma质量管理理念,实现精益生产的持续改善,主导数十项高难SMT贴片工艺攻关,擅长疑难、复杂项目的SMT贴片工艺及工程团队管理。

       
      周 伟   资深SI工程师 

      现任职于深圳市一博科技有限公司,从事信号完整性仿真工作,已有10年以上相关工程经验,尤其在DDRx等内存及高速信号领域从前端设计到后端调试上经验丰富,目前带领SI组员主攻DDR4和25Gbps以上信号完整性设计及仿真。


       
      报名咨询:

      联系人:张先生    

      电话:021-50807706 13391203683

      邮箱: sh@pcbdoc.com     


      在线报名:http://www.qltyfoods.com/bm

       

      上一篇:上海站邀请函 | 2017一博技术研讨会下一篇:2016年一博技术研讨会广州站成功举行
      北京赛车软件手机版