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      北京研讨会圆满落幕

      来源:一博科技     时间:2013-7-9

          7月4日下午,由一博科技举办的“高速高密电路设计与仿真解决方案”研讨会在北京丽亭华苑酒店举行,半天的会议共吸引电子行业知名企业的180余工程师和技术专家到场。

          研讨会围绕高性能PCB设计、从同步开关噪声来优化电源设计、高速背板设计与仿真、高速串行总线的设计与仿真四个话题展开,讲师对技术的详细讲解,更是加深了参会人员对高速的认识和了解。 

          茶歇期间,到会人员对一博展示的PCB板兴趣浓厚,一博市场人员详细讲解了各种板层、板厚、孔径、工艺等参数,充分增进了与会人员对一博实力的了解,同时,也加深了双方共同发展的合作信心。

          随着一个个大奖的揭晓,一博2013年全国研讨会北京站圆满落幕。

      一博北京研讨会圆满落幕

       

          现场签到及产品展示


      一博北京研讨会圆满落幕


          会议现场座无虚席 


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