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      环球资源专访:IIC-China 2013,一博科技将带来大型通讯板等案例

      来源:一博科技     时间:2012-9-7

           日前,我司再次应环球资源邀请,针对IIC-China 2013展做相关专访。2013年IIC-China,我司将与大家分享高速PCB设计、PCB生产、焊接加工一站式服务,同时还会给大家展示更多大型通讯板、3阶HDI、任意阶过孔等设计案例。 

          采访链接IIC-China 2013展前专访:一博科技将带来大型通讯板等案例

       

          采访全文

      公司一博科技,将在明年的IIC China深圳展会上和大家分享高速PCB设计流程 —— 设计和仿真紧密结合,通过前仿真得到电路设计的约束规则,并在此约束下进行PCB的布局布线,同步进行的后仿真验证设计的可行性。完善的前后仿真,不仅确保电路设计的功能实现,还能解决高速带来的各种相关问题。后期生产加工也是高速设计的一个重要环节,层叠阻抗,钻孔精度控制等,都需要确保符合高速设计的要求。

           一博科技提供的高速PCB设计、生产、焊接加工一站式服务,设计、仿真从源头控制高速问题,从行业标准的角度而不是单一工厂的习惯来考虑可生产性和可加工性,在PCB生产加工时严格按照设计和仿真的要求执行,从全流程上满足高速设计的要求。 

      环球资源专访:IIC-China 2013,一博科技将带来大型通讯板等案例


      产品技术方面,一博科技将在IIC China 2013上带来高达69000Pin的大型通讯板的设计制板案例,板上高速信号速率达到11G,单颗FPGA多达2659Pin。同时,一博科技还将展示3阶HDI的设计制板案例以及任意阶过孔的设计案例。一博科技在高速高密以及小型化设计领域具有丰富的经验,和CADENCE联合编撰的《Cadence印刷电路板设计——Allegro PCB Editor设计指南》已正式出版发行,并得到IPC中国分会主席赞誉为“PCB设计工程师的红宝书”。

      随着PCB速率不断提升,2013年,25G的相关应用开始出现,产品小型化的趋势也会更加明显,埋阻埋容埋入式器件都会进入大家的视线,任意阶打孔技术会随着苹果的辉煌而继续受大家关注。一博科技将继续保持和发扬技术分享的优良传统,除参展IIC China之外,更将组织全国性质的技术研讨会,持续更新各类技术文章,与《电子工程专辑》和《电子系统设计》等媒体深入合作,与广大业内人士交流技术,分享经验。

      深圳市一博科技有限公司成立于2003年3月,拥有PCB设计工程师320余人,专注于向客户提供高速PCB设计、PCB制板、焊接加工、物料代购等服务。一博科技在深圳、北京、上海、成都、杭州、美国硅谷、日本大阪、横滨常驻分支机构,产品涵盖IT通讯、计算机/笔记本/服务器、工业控制、医疗器械、航空航天等领域。一博科技旗下工厂成立于2008年,首期投资6000万人民币,采用日本、德国、台湾的最新加工设备,引入日系一线品牌线路板厂核心骨干的加盟及品质管控体系,致力为广大客户提供高品质、高多层的制板服务。

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