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      西安站邀请函 | 2017一博技术研讨会

      来源:一博科技     时间:2017-4-12

      时间/地点

      时间:4月13日 10:00-17:00(含午宴)
      地点:西安志诚丽柏酒店
      西安高新技术开发区高新路46号


      日程安排

      时间

      演讲议题

      2017-04-13

      高性能“互连”技术研讨会

      9:30-10:00

      登记

      10:00-10:50

      正确的时间,做正确的事情 - 如何面对高速设计的挑战

      10:50-11:50

      串行总线的自我介绍

      11:50-13:45

      QA、抽奖、午餐、交流

      13:45-14:30

      基于团队的PCB电源分配系统设计方法学(Cadence嘉宾专题)

      14:30-15:20 虚拟设计与现实制造的差异-高速PCB制板的DFM
      15:20-15:50 茶歇、QA
      15:50-16:45 PCB层叠设计详解及高速板材知识

      16:45-17:00

      总结,问题答疑,抽奖环节


      话题摘要

       

      对的时间,做对的事情—迎接高速时代的挑战
      从高速PCB设计的源头出发,建立高速设计需要注意的关键知识点,希望通过短短的一个话题,建立高速电路设计的正确观点。能把握并行总线,串行总线,时序设计等的关键要点,设计上做到恰到好处,能满足性能要求,又不会“过设计”。


      串行总线的自我介绍
      一个技术的发展,是一个不断发现问题解决问题的过程。了解发展历史中所遇到的问题,可以帮助我们理解现在,展望未来。在这个课题里,让我们来看看串行总线的过去,现在以及将来面临的挑战。


      虚拟设计与现实制造的差异-高速PCB制板的DFM
      理想很丰满,现实很骨干。这句话在PCB领域同样适用。高速PCB设计和制造是一个非常复杂的过程,在设计时需要考虑诸多因素的影响。我们在设计中,要权衡各种因素,做出全面的折衷考虑:既满足高速PCB设计要求,又降低制造的复杂难度。PCB设计的最终目的是为了制造,因为设计是PCB制造的第一站。我们的虚拟设计与现实制造最终会一样吗?本文通过高速PCB制造中选材、工艺制造、焊接、等方面的一些生动事例,来讲述设计与制造是怎样互相影响互相制约,怎样降低两者之间的差异。只有差异可控,才能成品可靠,才能产品成功!


      PCB层叠设计详解及高速材料选择
      见山是山,见山不是山,见山还是山。看PCB层叠也是如此,开始的时候,层叠就是确定PCB的层,简单;后面发现层叠要考虑阻抗、串扰、加工性能,甚至损耗,铜箔粗糙度,玻纤效应,材料特性,越来越复杂;最后把这些都搞清楚了,就能轻松驾驭层叠了。


      基于团队的PCB电源分配系统设计方法学
      随着PCB单板设计越来越复杂,各种高功率、高速、大电流芯片应用越来越普遍,单板电源分配系统的设计也变得越来越具有挑战性。传统的PDN设计侧重于将系统割裂为各个小的片上、封装和PCB子系统并分别设置约束加以优化,该方法忽略了子系统之间的耦合效应,且侧重于版图后分析,无法及时给出具有指导性的设计规则。本专题介绍一种基于团队的PDN系统设计方法学,以全链路、全流程分析的方式确保高速单板系统的电源系统设计符合要求。


      咨询

      ▎联系人:贾先生
      ▎电话:029-88869756
      ▎手机:18691638956
      ▎邮箱:xian@pcbdoc.com



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