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      【深圳站】一博电路设计制造研讨会,诚邀您参加

      来源:一博科技     时间:2017-3-28

      时间/地点

      时间:4月11日(周二) 10:00-17:00
      地点:深圳丽雅查尔顿酒店
      南山区高新科技园高新南四道13号


      日程安排

      时间

      演讲议题

      9:30-9:50

      来宾签到

      9:50-10:10

      会议介绍

      10:10-10:50

      串行总线的自我介绍

      10:50-11:50

      虚拟设计与现实制造的差异-高速PCB制板的DFM

      11:50-13:45

      QA、抽奖、午餐、交流

      13:45-14:30

      高速PCB设计验证的那些事

      14:30-15:20 密间距和最小封装01005贴装对工艺技术的挑战
      15:20-15:50 茶歇、QA
      15:50-16:45 满足高速PCB设计需求的高速电子电路基材解决方案

      16:45-17:00

      总结,问题答疑,抽奖环节


      话题摘要

       

      高速PCB设计验证的那些事
      PCB设计和信号完整性理论密不可分,理论为设计提供支撑,本话题理论联系实际,从一些案例中总结出PCB工程师不经意犯的拓扑、串扰及时序问题,同时还涉及到后端的测试验证,从而指导工程师如何避开设计及测试风险,更大可能的使产品一版成功。


      串行总线的自我介绍
      一个技术的发展,是一个不断发现问题解决问题的过程。了解发展历史中所遇到的问题,可以帮助我们理解现在,展望未来。在这个课题里,让我们来看看串行总线的过去,现在以及将来面临的挑战。


      虚拟设计与现实制造的差异-高速PCB制板的DFM
      理想很丰满,现实很骨干。这句话在PCB领域同样适用。高速PCB设计和制造是一个非常复杂的过程,在设计时需要考虑诸多因素的影响。我们在设计中,要权衡各种因素,做出全面的折衷考虑:既满足高速PCB设计要求,又降低制造的复杂难度。PCB设计的最终目的是为了制造,因为设计是PCB制造的第一站。我们的虚拟设计与现实制造最终会一样吗?本文通过高速PCB制造中选材、工艺制造、焊接、等方面的一些生动事例,来讲述设计与制造是怎样互相影响互相制约,怎样降低两者之间的差异。只有差异可控,才能成品可靠,才能产品成功!


      密间距和最小封装01005贴装对工艺技术的挑战
      人工智能、互联技术的摧动微创新步伐,4G技术逐渐向5G技术的延伸,引领着物联网时代,高密度集成、密间距、最小封装01005器件普及应用,对加工生产设备的要求和工艺技术带来挑战,产品设计过程中对DFX/DFM设计规范提出更严格的要求,是每位研发人员,设计人员,企业管理人员必须考虑的因素。如PCB设计的工艺性、结构件的设计工艺性、整机装配的工艺性、可测试性设计, 如何才能实现板材利用率、加工生产效率、品质可靠性之间的平衡呢?


      满足高速PCB设计需求的高速电子电路基材解决方案
      为迎接高速和超高速电路时代的挑战,印制电路板基材已经超越了基材本身性能的范畴,同时业界将基材功能放在与其性能同等重要地位,用户对此的关注越来越多。应对高速电路的技术发展要求,您准备好了吗?本报告将从主要从高速电子电路基材的角度,对材料的技术发展趋势、产品研发和设计思路、产品特性、如何选材、如何评估等维度,详细阐述《满足高速PCB设计需求的高速电子电路基材解决方案》。


      咨询

      ▎联系人:陈小姐
      ▎电话:0755-86024189
      ▎邮箱:szmt02@pcbdoc.com



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