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      南京高性能互连技术研讨会.11月8日---火热报名中

      来源:一博科技     时间:2016-10-31

      尊敬的客户:

      感谢您一直以来对一博的关注和支持,我们真诚邀请所有关注电路信号完整性,高速PCB设计仿真技术的管理人员、工程师和研究人员现场免费参与我们一年一度的技术盛会。

      一、时间/地点

      时间:2016年11月08日  P.M.  13:30-17:45
      地点:南京天丰大酒店(5楼丰硕厅)
      南京市白下区洪武路26号/中山东路54号(地铁一号线新街口站8号出东行3分钟)

      二、日程安排

      2016-11-08

      高性能“互连”技术研讨会

      13:30-13:45

      登记

      13:45-14:00

      高性能“互连”技术开场介绍

      14:00-14:45

      串扰入门与进阶 – 串扰设计要点解析

      14:45-15:30

      PCB设计常见的十大误区 (中)– 时序详解

      15:30-16:00

      茶歇

      16:00-16:45

      DDR3\4 设计与仿真关键要点

      16:45-17:30

      如何选择高速板材

      17:30-17:45

      总结,问题答疑,抽奖环节


      三、部分主题摘要

      • 串扰入门与进阶 – 串扰设计要点解析
      串扰与反射是信号完整性的底层建筑,他们虽然十分基础,但是到最后归根溯源信号完整性也还是在解决这些问题。这篇文章从串扰的基本理论讲起,带大家认识串扰,解决串扰,利用串扰。
       
      • DDR3\4 设计与仿真关键要点
      影响DDR3/4信号的因素有哪些呢?本话题主要以仿真的手段来分析如拓扑结构、端接、线长、阻抗及串扰等对DDR3/4的影响,从而来指导DDR3/4信号的合理设计。


      • PCB设计常见的十大误区 (中)– 时序详解
      等长设计是大家日常工作中最关注的问题之一,也是最困惑的问题。等长背后其实是等时,就和时序相关,时序就一直是工程应用中最复杂的部分。本话题秉承高速先生一贯的风格,深入浅出的讲明了时序设计的原理,让大家快速掌握时序与等长问题。


      • 如何选择高速板材
      该话题主要围绕材料的参数以及影响高速性能的因素着手,以仿真和测试为手段全面解释我们在工程中该如何去选择高速板材,何时需要使用高速板材,从而满足产品的最佳性价比。

      四、会务咨询

      联系人:石磊
      电话报名:025-52207705   17715236032       
      邮箱报名: nj@pcbdoc.com


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