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      OMAP4430平台的三阶HDI板

      来源:一博科技 时间:2014-6-24 类别:PCB设计案例
       产品名称       OMAP4430平台的三阶HDI板PCB设计
      【类     别】:OMAP4430平台的三阶HDI板设计
      【难     点】:此平台涉及到的2款核心IC的PIN间距只有0.4mm,且单板的密度非常高,需要采用3阶盲埋孔设计。这个项目是作为intel给核心客户的功能展示和参考设计板,项目的质量、设计进度都非常重要
      【我司对策】:在这个项目中,一博科技利用在PCB设计、制造方面多年的经验,提出了很多合理化建议,帮助客户降低在批量生产中的工艺限制。同时,一博科技利用在北美、中国大陆的综合团队的技术力量,实现了24小时不间断工作,确保了客户的项目进度。
      【结    果】:最终本项目一次成功,为客户赢得了宝贵的市场机会,并成为一博科技3阶盲埋孔设计技术的新的标杆。

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