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      三层核心路由交换机交换板

      来源:一博科技 时间:2014-6-24 类别:PCB设计案例
        产品名称         三层核心路由交换机交换板PCB设计
      【类    别】:典型高速板
      【难    点】:采用BCM56601套片方案,带RLDRAM,DDRII SDRAM,TCAM,有严格的时序要求;板上高速信号3.125G多对,1.25G信号48对,每对长度13英寸;阻抗控制严格,电源种类繁多,6安以上的电流有8种,大量的锁相环;单板PIN数25000以上,大量的网络规则。
      【我司对策】:详细分析资料计算时序,HSPICE仿真1.25G信号与3.125G信号的布线规则。前仿真确定RLDRAM,DDRII SDRAM,TCAM的布线拓扑,后仿真确认它们的时序。通过电流计算软件合理设计电流布线通道。多人并行设计确保单板进度。
      【结    果】:

      单板比用户预计的时间缩短一半设计完成,信号质量满足要求。


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